ボンディングワイヤ部会（部会長：石井　裕史　田中電子工業㈱企画部　部長）は、次の通り部会講演会を開催しました。

大変興味あるご講演でした。
概要と当日の資料を会員専用サイトに掲載いたしました。

日　時　平成23年10月19日(水)15:40〜17:00

　 場　所　田中電子工業㈱会議室
東京都千代田区丸の内2ー7ー3 東京ビルディング22F

演　題　「半導体マーケットの動向」

講　師　SEMIジャパン　マーケティング部
部長代理：安藤 洋一郎　様