シリコン部会（部会長：信越半導体（株）角谷社長室 担当部長）は、7月23日に学士会館で恒例の夏季記者会見を開催しました。
2013年のシリコンウエーハ各社の連結ベース決算を表に取りまとめ、解説文書により報告しました。
部会メンバー各社の売上高合計は、6，319億円となり、前年比4％増と3年振りの売上増となりました。しかしながら、2009年以降は低レベルで推移しています。
設備投資は、各社共に大規模な能力増強投資は実施せず、高品質化の投資が主体であり、前年比23％減、売上高比5．3％の337億円となりました。
研究開発費は、先端デバイス向け微細化対応、次世代ウエーハ開発などを継続しており、前年比10％増、売上高比4．2％の265億円となりました。
また、設備投資と研究開発の合計については、売上高比9．5％の602億円となりました。
営業利益は、前年比40％増、売上高比5．4％の342億円となりました。
また、今後のシリコン業界の取り組むべき課題として、次の通り取り上げました。
＜今後のシリコン業界の課題＞
① 安全管理強化への取り組みと安全操業の確保
② シリコン需要構造の変化やスマート社会への貢献・対応
1) 最先端デバイスへの品質対応
2) 不断のコスト低減
3) 電力料金値上げへの対応と電力安定供給の確保
4) 再投資可能な収益確保
③ 停滞から成長への復帰
当日は、9名の記者と6名のアナリストに参加いただき、活発な質疑応答が行われました。
記者に配付した資料を公開します。