１．２０１１年の実績 １）２０１１年の半導体市場は，東日本大震災やタイ洪水によるサプライチェーンの混乱はあったものの，スマートフォンやタブレット等の新市場向けの需要拡大，並びに， 世界的な環境意識の高まりからパワー半導体の需要増もあり，秋口までは概ね堅調に 推移した。その後，欧州債務問題に端を発し...
１．２０１１年の実績
１）２０１１年の半導体市場は，東日本大震災やタイ洪水によるサプライチェーンの混乱はあったものの，スマートフォンやタブレット等の新市場向けの需要拡大，並びに， 世界的な環境意識の高まりからパワー半導体の需要増もあり，秋口までは概ね堅調に 推移した。その後，欧州債務問題に端を発した先進国景気の長引く低迷，および，中国の家電下郷政策を初めとした世界各国の景気刺激策の順次終了により，パソコンやデジ タル家電など民生機器需要が停滞を始め，ＤＲＡＭ価格の長期低下による生産調整も ありＩＣ分野はマイナス成長となり，パワー半導体を含むディスクリート分野も夏場 以降から調整局面となった。
ＷＳＴＳ世界半導体出荷統計によれば，２０１１年の世界半導体市場は前年比＋０．４％増の２，９９５億ドルと僅かな成長に留まり，３，０００億ドルの大台には届かなかった。
２）シリコン市場は，東日本大震災やその後電力制約もあったが，サプライチェーン維持を目指した加盟各社の懸命な復旧努力と，ＢＣＰの観点から顧客手元在庫の積増し等の需要増もあり，夏場までは堅調に推移した。特に３００mmは夏場に過去最高を記録したが，秋口以降の世界経済の低迷ともに半導体市場も調整局面となり，特に２００mm以下のシリコン市場に陰を落す結果となった。
ＳＥＭＩ出荷統計によると２０１１年の出荷面積は前年比▲３％減の９０億平方インチとマイナス成長となった。また，金額ベースでは前年比＋１．４％の９９億ドルと増加し，単純平均単価は１．０９ドル／平方インチと上昇した。３００mmの増加とパワー半導体用高価格エピの増加，および，円高の影響もありドルベースの販売額は増加した。
３）経済産業省非鉄金属統計の国内シリコンウエーハの生産・販売・在庫動向は，震災により生産は影響を受けたものの，受注に対するきめ細かな対応で，半導体サプライチェーンの維持に貢献した様相と秋口以降の調整が見て取れる。
３００ｍｍは，震災影響を最も大きく受けたが，生産は順調に回復し，夏場では過去 最高の生産・販売となったが，秋口より減少傾向に転じた。
２００ｍｍ・１５０ｍｍも夏場までは概ね堅調に推移したが，市況悪化とともに顧客の需要構造の変化もあり，その後減少に転じた。
４）当部会集計の国内高純度シリコン統計によれば，２０１１年の多結晶国内生産は， 前年６－７月のデータ欠落がある実績６，８０６トン比で約＋７８％，当部会の推定 実績約７，５００トン比では約＋６２％の１２，１３３トンとなり，一部メーカーに よる増産が寄与し，過去最高を更新した。
一方，単結晶国内生産は，震災影響による生産減を完全には取戻せず，前年実績８，６８８トン比▲１５％減（当初予測は＋７％増）の７，３７９トンとなり，過去最高を記録した２０１０年実績を大きく下回った。
国内単結晶の販売は，年前半の海外の旺盛な需要と，震災後のきめ細かな受注対応で 販売減を最小限に抑えたことで，前年実績８，９６５トン比▲６％減（当初予測は＋７％増）の８，４５５トンと，生産の減少幅よりは少ない影響となった。
単結晶販売の内訳は，内需が▲１１％減（当初予測は＋７％増）の３，８５０トン，輸出が▲０．６％減（当初予測は＋７％増）の４，６０４トンとなり，欧米のロジック関連，および，ファンドリーメーカーのシリコン消費増加の結果，輸出比率は昨年の５１．７％から５４．５％へ大幅に増加した。
２．２０１２年の見通し
１）２０１２年の半導体市場は，年初は欧州債務問題不安やＰＣ市場の低迷等，昨年後半からの調整局面が続くものの，米中での景気回復と新興国での金融緩和等の景気下支え政策を期待し，スマートフォン，および，タブレットＰＣ等の更なる市場拡大で，今後も堅調な成長が続くと予想する。他方，欧州債務問題の更なる悪化などの世界経済の 減速懸念が当面存在し，下ぶれリスクが残る。
ＷＳＴＳは，２０１１年秋季予測において，２０１１年を春季予測から４．１ポイント下方修正した＋１．３％増と僅かな成長にとどまると見直し，その後１２年＋２．６％増，１３年＋５．８％増と緩やかに成長が継続すると見ている。この結果，２０１０年から２０１３年までの年平均成長率は＋３.２％となり，２０１３年には市場規模３，２８１億ドルになると予測している。
２０１２年の地域別成長率は，アジア＋３．４％増，日本＋５．５％増，欧州▲２．１％減，米国＋１．３％増，と欧州以外はマイナス基調を脱するとしている。
２０１２年の製品別成長率は，ディスクリート＋３．４％増，オプト＋５．９％増， センサ＋６．７％増，ＩＣ＋２．１増の成長を予測し，最大市場のＩＣの製品別成長率は，アナログ＋３．１％増，マイクロ＋３．６％増，ロジック＋５．５％増，メモりのみＤＲＡＭ低迷の影響をＮＡＮＤの成長では補いきれず▲４．６％減と見込んでいる。
２）当部会は，２０１２年のウエーハ需要について，ＷＳＴＳや各種調査機関の予測も 踏まえ，地域やデバイス毎に成長のバラツキはあるものの，半導体市場の緩やかな拡大と在庫調整の終了や顧客の先端品需要の高まり等に牽引され，３００ｍｍ中心に需要 拡大し，２００ｍｍ以下も一定レベルまで需要回復するものと予想する。
多結晶需要については，再生エネルギー関連での一時的な低迷はあるものの，堅調に 拡大する半導体向け，および，今後とも中長期的に拡大する太陽電池向けは，共に順調に拡大してゆくものと予測する。
２０１２年の国内単結晶生産は，長引く円高への対応の為，加盟各社の方針に則った 海外生産の増加や加盟メンバの年内工場閉鎖の公表はあるものの，その影響は限定的で， 前年比＋５％増の７，７４８トンと予測する。
単結晶販売は，内需が＋６％増の４，０８１トン，輸出は＋４％増の４，７８９トン， 合計＋５％増の８，８７０トンと予測する。その結果，輸出比率は５４％と見込んでいる。
３．終わりに
２０１１年の当部会加盟各社は，長引く円高や電力需給問題等々の日本が置かれている 厳しい経済環境の中，事業再編や生産性向上・合理化による不断のコスト低減を実施してきた。また，その努力と共に，電子機器の更なる低価格指向や半導体の微細化進展による高精度品需要の益々の拡大，新構造デバイスへの対応等の技術対応と必要な投資実行に より，ウェーハの安定供給にも努めて参りました。今後も，再投資を可能とする収益を 確保しながら，次世代デバイス用ウェーハや環境対応用パワー半導体用ウエーハ等への対応を継続する必要がある。
＜シリコン業界の課題＞
１）微細化進展に伴う，より厳しい品質要求への継続的対応
２）電子機器の更なる低価格指向に対するコスト合理化対策
３）再投資可能となる収益の確保
４）電力の安定供給の確保
５）円高の長期化への対応
1～2ヶ月に1回の割合で部会を開催し、シリコン業界共通課題の検討、関係官庁・団体等の動向に対する意見交換を行いました。 平成22年11月、経済産業省非鉄金属課及び情報通信機器課とシリコン各社トップの懇談会を開催しました。 シリコン産業の国内立地確保に関して、経済産業省非鉄金属課と意見交換をするととも...
1～2ヶ月に1回の割合で部会を開催し、シリコン業界共通課題の検討、関係官庁・団体等の動向に対する意見交換を行いました。
平成22年11月、経済産業省非鉄金属課及び情報通信機器課とシリコン各社トップの懇談会を開催しました。
シリコン産業の国内立地確保に関して、経済産業省非鉄金属課と意見交換をするとともに、今後とも継続的に問題に取り組むこととしました。
経済産業省非鉄金属課の指導により立ち上げた同課所管の団体を対象とする学生リクルｰト向け共同ホｰムペｰジに関し、当協会では、シリコン業界が対象になっていることから、これの維持、管理を行いました。
年2回の新聞記者会見を開催しました。平成22年7月は、売上高、設備投資額等について、平成23年2月には生産量、販売量等を報告し、シリコン業界の現況を説明しました。また、記者会見開催時に経済産業省非鉄金属課と情報交換会を開催し、経済産業行政、業界動向について意見交換しました。
技術委員会では、シリコン業界共通の技術課題の検討や技術動向に関する意見交換を行うとともに、(社)電子情報技術産業協会やSEMIの会議に委員参加し、標準化等についての必要な協力をしました。また、会員企業の工場見学会を開催し知見を深めました。
(独)日本原子力研究開発機構の材料実験炉JMTRの運営・利用料金に関する委員会への対応をしました。
